Compound将于2日后启动多链借贷协议Compound III

8月24日消息，DeFi借贷协议Compound发推称，关于启动Compound III和首先在以太坊上部署USDC的提案现已获得通过，会在2天后启动Compound III。

6月底，Compound Labs向社区发布多链借贷协议Compound III代码库。Compound III的设计考虑到借款人，具有资本效率、Gas效率、安全且易于管理。主要更改包括：Compound III部署具有单一的可借（生息）基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理/清算引擎已完全重新设计、直接使用Chainlink进行喂价等。

其它传闻（路边社）

Compound将于2日后启动多链借贷协议Compound III，协议机制供应总量恒定为18，874，250 USDT，抵押资产将是借出资产的唯一途径。Compound III将可以锁定Compound III中的USDC，并通过治理机制完成借款、借贷、DAI、USDT、平台费用的控制，以允许 Compound 以及其他的 DeFi 协议实现更高的资金利用率和更大的交易规模。若Compound III 事件发生则可以视为利好，将将锁仓Compound III总借款量的6.7%锁仓至 USDC，并将继续在 Compound III 协议上开发，逐步完成锁仓计划。